产品技术说明书

SNG-8860 缓冲导热胶泥

SNG-8860适用于各种场景下电子元器件的灌封和包覆，流动性好，易于异形件的填充，操作便捷，可常温或加热固化。具有优异的导热、电绝缘及缓冲性能，隔绝湿气，保护元器件的同时快速导热降温。

技术参数：

产品说明：

1， 优异的固体可塑性，可方便快速完成电子材料异形精密件的密封填充； 

2， 优异的导热性能，可快速将电气元器件产生的热量散发出去； 

3， 耐高低温，能长期耐受-50℃-180℃高低温环境，短期可耐受250℃高温； 

4， 耐化学腐蚀，耐臭氧，耐污耐酸碱，电绝缘。

储存条件：

本产品应储存于5℃到25℃阴凉干燥处，避免阳光直射以及盐碱酸雾环境。严禁接触氧化还原及含硫氮卤素类物质。

当产品在正常的条件被正确储存、处理、施工时，公司所提供的信息和根据实际情况给与的施工处理建议都是基于本公司对其目前的知识和经验的良好信心。实际应用中，由于所用的物料、基材和实际现场条件的不同，因此不能由此处的信息或任何书面的推荐或其它任何建议而推断出本公司对其产品的商品性和对特殊用途的适用性做出任何担保和承担任何法律责任。产品的用户应测试产品是否适合于其应用及使用目的。本公司保留改变其产品性质的权利。所有订单遵循目前的销售和运付条款。使用者应参考有关产品说明书的最新版本，本公司可根据需求提供。如需要更多的信息，请咨询我公司技术服务部门。0512-58967870。